介绍，纽约州立大学水牛城分校（University at Buffalo, The State University of New York），常简称为“University at Buffalo”或“University of Buffalo”以及“SUNY Buffalo”，缩写为UB，常见的其它译文有“纽约州立大学布法罗分校“、“水牛城大学”、 “布法罗大学”等，以上种种均指的是纽约州立大学水牛城分校。纽约州立大学水牛城分校位于纽约州的水牛城，是一所著名的公立研究型大学，也是纽约州立大学系统下的四所研究型大学之一，按学生人数、捐赠总额、预算经费，该校全都是四校之冠，算得上是纽约州立大学系统的旗舰学校。
机械工程
基本信息：
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USNEWS排名 |
49 |
学费 |
$21,853 |
申请截止日期 |
3月15日 |
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TOEFL要求 |
79 |
GPA要求 |
3.0以上 |
可申请学期 |
秋季、春季 |
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IELTS要求 |
6.5 |
gre要求 |
Required |
GRE Subject |
Not Required |
注：
（1）此处的排名是2015年USNEWS机械工程专业的排名
（2）TOEFL无单项要求，IELTS单项要求不低于6.0分
（3）秋季学期建议1月15日前申请，已获得奖学金考量；春季学期截止日期为9月15日，无奖学金
申请说明
纽约州立大学水牛城分校机械工程（Mechanical Engineering）专业设于机械与航空航天工程系（Department of Mechanical & Aerospace Engineering，缩写MAE）之下，研究生招收MS与PhD学生，要求申请者递交GRE成绩，但并无最低GRE分数要求。*(2)
专业设置
纽约州立大学水牛城分校机械与航空航天工程系开设有以下专业方向：
- 生物工程（Bioengineering）
- 生物材料、医疗器械、植入物（Biomaterials, Medical Devices, And Implants）
- 肌肉骨骼生物力学（Musculoskeletal Biomechanics）
- 生物模拟与可视化（Biomedical Simulation And Visualization）
- 血流动力学与血管生物力学（Hemodynamics And Vascular Biomechanics）
- 微流体与微机电系统（Microfluids And Biomems）
- 计算与应用力学（Computational And Applied Mechanics）
- 计算力学（Computational Mechanics）
- 实验力学（Experimental Mechanics）
- 多尺度方法（Multiscale Methods）
- 热力学（Thermomechanics）
- 设计与优化Design And Optimization）
- 科学计算可视化Scientific Visualization）
- 优化设计Optimization In Design）
- 虚拟现实与触觉（Vitual Reality /Haptics）
- 设计理论（Design Theory）
- 动力、控制与机电一体化（Dynamics, Control And Mechatronics）
- 机器人与机电一体化（Robotics/Mechatronics）
- 摩擦学与接触力学（Tribology And Contact Mechanics）
- 制导、导航与控制（Guidance, Navigation And Control）
- 非线性智能材料系统与能量采集一体化（Nonlinear Estimation Intelligent Material Systems And Energy Harvesting Mechatronics）
- 流体与热（Fluids And Thermal Sciences）
- 燃烧（Combustion）
- 大涡模拟与直接数值模拟（Large Eddy Simulation (Les) And Direct Numerical Simulation (Dns)）
- 粒子图像测速与实验测量（Particle Image Velocimetry (Piv)Experimental Measurements）
- 微观输运现象（Microscale Transport Phenomena）
- 生物医学设备（Biomedical Device）
- 药物输送（Drug Delivery）
- 涡动力学与仿生推进（Vortex Dynamics And Bio-Inspired Propulsion）
- 材料（Materials）
- 复合材料（Composite Materials）
- 智能与多功能材料（Smart And Multifunctional Materials）
- 电磁数据存储材料（Magnetic Data-Storage Materials）
- 电子包装材料（Electronic Packaging Materials）
